掃描電鏡在陶瓷基復合材料中的應用

掃描電鏡在陶瓷基復合材料中的應用

掃描電鏡作為一種先進(jìn)的顯微鏡技術(shù)，在材料科學(xué)領(lǐng)域中展現了無(wú)限的可能性。特別是在陶瓷基復合材料的研究中，不僅帶來(lái)了豐富的信息，還揭開(kāi)了該領(lǐng)域的未知領(lǐng)域，為科學(xué)家們提供了新的突破口。

首先，掃描電鏡在陶瓷基復合材料的表面分析中發(fā)揮著(zhù)重要作用。而掃描電鏡通過(guò)高分辨率的成像能力，可以展示材料表面的微觀(guān)特征和納米級細節。研究人員可以觀(guān)察到陶瓷基復合材料中不同組分的分布情況

其次，掃描電鏡還可以用于研究陶瓷基復合材料的晶體結構。通過(guò)電子衍射技術(shù)，掃描電鏡可以確定材料的晶格結構和晶體取向，進(jìn)一步了解材料內部的微觀(guān)結構和相變過(guò)程。這對于理解材料的性能、改進(jìn)制備工藝以及探索新的材料體系都具有重要意義。

此外，掃描電鏡還可以進(jìn)行成分分析和能譜檢測。通過(guò)能譜儀的輔助，可以定量地測量材料中各個(gè)元素的含量，并判斷元素的化學(xué)狀態(tài)和分布情況。這對于評估材料的成分均一性、化學(xué)反應和界面反應等方面都非常重要，為陶瓷基復合材料的應用提供了有力支持。

關(guān)于陶瓷基符合材料

CMC（連續纖維增韌陶瓷基復合材料）是近十余年才開(kāi)始較大范圍使用的新材料，其能夠克服傳統陶瓷的疲勞特性問(wèn)題，同時(shí)利用陶瓷基復合材料固有的耐高溫、高硬度性能，在汽車(chē)工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域有很大的應用潛力。

掃描電鏡下的陶瓷基復合材料

圖2掃描電鏡下CMC-SiC 纖維結構圖

從掃描電鏡拍下的照片中可以看到CMC-SiC 中纖維單絲表面的均勻納米尺度界面層是實(shí)現材料強韌化的關(guān)鍵，構成了連續纖維增韌陶瓷基復合材料的力學(xué)性能特征，使 CMC-SiC具有類(lèi)似金屬的斷裂行為，對裂紋不敏感，不發(fā)生災難性損耗。

圖3.掃描電鏡下CMC-SiC 材料中的裂紋偏轉現象

CMC-SiC 常用在高推重比航空發(fā)動(dòng)機的噴嘴和燃燒室，可顯著(zhù)減重，提高推力室壓力和壽命，同時(shí)減少冷卻劑量，實(shí)現結構的小型化和輕量化。CMC-SiC 的高溫力學(xué)性能優(yōu)異，氧化物的抗環(huán)境腐蝕性能更好，因此，SiC 材料是耐高溫 CMC 基體的基本組成，而氧化物是長(cháng)壽命 CMC-SiC 的抗環(huán)境涂層的有效成分。利用飛納掃描電鏡 EDS 成分分析可以對 CMC 中微區的成分進(jìn)行研究，分析不同的組成體系對其性能的影響。

圖4掃描電鏡下CMC-SiC 中不同區域成分分析

CMC-SiC 中基體和纖維都是 SiC 材料，二者熱膨脹系數匹配，熱應力很小，物理相容性、化學(xué)相容性好。但由于兩者均為 SiC 陶瓷，二者間存在較強的互擴散作用，導致纖維和基體間結合力過(guò)強，不能充分發(fā)揮纖維的增韌作用。因此，應用中常在纖維-基材間設計一層界面層以提高復合材料的斷裂韌性。常見(jiàn)的界面層材料為 PyC（裂解碳）層和 BN 層，其與基材和纖維熱膨脹系數匹配、有效傳遞載荷、增強復合材料韌性。如下圖所示為 CMC-SiC 中的界面層觀(guān)察，在使用離子研磨儀進(jìn)行離子研磨后，利用臺式掃描電鏡可以清楚的觀(guān)察到界面層的存在并測量其厚度。

掃描電鏡觀(guān)察CMC-SiC 中的界面層