設備更新｜掃描電鏡 SEM & 透射電鏡 TEM 離子束制樣設備

2024 年 3 月 1 日，《推動(dòng)大規模設備更新和消費品以舊換新行動(dòng)方案》經(jīng)審議通過(guò)。會(huì )議指出，推動(dòng)新一輪大規模設備更新和消費品以舊換新，是著(zhù)眼于我國高質(zhì)量發(fā)展大局作出的重大決策。同時(shí)指出，新一輪換新工作仍堅持標準，更好發(fā)揮能耗、排放、技術(shù)等標準的牽引作用，智能、綠色、低碳的科研儀器，將成為設備更新的主力軍。

我們積極響應大規模設備更新政策，推出掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡的離子束制樣設備綜合解決方案，支持各位老師設備更新，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們快速獲取上報資料。

離子束制樣設備

離子束制樣設備專(zhuān)注于掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡的樣品制備。

離子束制樣技術(shù)在電子顯微鏡樣品制備中扮演著(zhù)重要角色。對于 SEM 樣品制備，離子束可以用于清潔樣品表面、去除表面污染物、修飾表面形貌等。而對于 TEM 樣品制備，離子束則可以用于薄片的切割、修剪、薄化等，以制備適合 TEM 觀(guān)察的樣品。

Technoorg Linda產(chǎn)品選型

離子研磨儀 SEMPrep2

SEMPrep２ 離子研磨儀用于掃描電子顯微鏡樣品無(wú)損加工，它通過(guò) Ar 離子束的能量在材料表面進(jìn)行微觀(guān)改性，從而實(shí)現高精度、高效率，無(wú)機械損傷的樣品表面處理，為您呈現最真實(shí)的樣品表面信息。與傳統機械制樣對比有以下優(yōu)勢：

高精度加工：能夠去除樣品表面的污染物、氧化層以及其他不良表面特征，從而提高樣品表面的質(zhì)量和可觀(guān)察性。

非破壞性加工：相比于傳統的機械切削或研磨方法，氬離子研磨是一種非接觸性的加工方法，能夠避免因機械接觸而引入的表面損傷或變形，保持樣品的原始形貌和結構。

微納米級加工：能夠實(shí)現對樣品表面的微納米級加工，精確地去除樣品表面的雜質(zhì)或形貌缺陷，從而獲得更清晰、更準確的 SEM 圖像。

表面清潔度高：能夠有效去除樣品表面的有機物、氧化物等污染物，保證樣品表面的干凈度和純度，有助于獲得高質(zhì)量的 SEM 圖像和準確的分析結果。

適用范圍廣泛：可適用于各種類(lèi)型的 SEM 樣品，包括金屬、半導體、陶瓷、生物樣品等，具有較強的通用性和適用性。

使用離子研磨儀處理后的樣品 SEM 圖片：

氧化鋁陶瓷材料

半導體失效分析

鋰電池正極極片

離子精修儀 Gentle Mill

Gentle Mill 離子精修儀專(zhuān)為最終拋光、精修和改善 FIB 處理后的樣品而設計，非常適合要求樣品無(wú)加工痕跡、無(wú)任何損傷的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用戶(hù)。

通過(guò)使用 Gentle Mill 離子精修儀，其配備了能氬離子槍?zhuān)x子束能量低至 100eV，可把非晶層厚度精修到 1nm 以下，由此工作人員可以撥開(kāi)非晶層的迷霧，直接獲得樣品的真實(shí)信息。

經(jīng) Gentle Mill 設備精修后的 PbTiO3 / SrTiO3 界面 HRTEM 圖像

La2/3-xLi3xTiO3 (LLTO) 樣品去除 FIB 產(chǎn)生的表面非晶層的完整流程。(a) 30 kV FIB 切割樣品的 HRTEM 照片。(b-d) 連續使用低能氬離子精修后的 HRTEM 結果。圖片中標識了對應的精修參數和非晶層厚度。

離子減薄儀 Unimill

Unimill 離子減薄儀專(zhuān)為快速地制備具備高減薄率的、高質(zhì)量的 TEM / XTEM 樣品而設計。 即可以使用超高能離子槍進(jìn)行快速研磨，也可以使用專(zhuān)用的低能離子槍進(jìn)行最終拋光和精修處理

使用 Unimill 制備，并使用 500V 及 300V 精修后的 Diamond 樣品