機械研磨vs氬離子拋光
一般來(lái)說(shuō),掃描電子顯微鏡樣品制備通常使用機械切割或者磨拋的方式進(jìn)行樣品觀(guān)測。機械研磨作為較常用的制備手段,通過(guò)研磨和拋光在樣品表面形成 1nm 至 100nm 厚度的非晶層,稱(chēng)為 Beilby 層。Beilby 層會(huì )掩蓋住大部分的樣品真實(shí)信息,對掃描電鏡表征產(chǎn)生很大的影響。
機械制樣測試的 SEM 結果
氬離子拋光(離子研磨)工作原理:可以無(wú)應力地去除樣品表面層,加工出光滑的鏡面,為掃描電鏡的樣品制備提供了更為有效的解決方案。
氬離子拋光是使用高能離子槍轟擊樣品的頂面。高能離子束與樣品的表層非晶層中松散結合的表面原子相互作用,并將其除去以顯示原子級清潔的表面。在整個(gè)過(guò)程中可以調整離子能量,離子束入射角等,以?xún)?yōu)化樣品制備時(shí)間和表面質(zhì)量。
氬離子拋光儀工作原理示意圖
氬離子拋光儀
經(jīng)過(guò)氬離子拋光儀(離子研磨儀)處理后,使用掃描電鏡(SEM)觀(guān)測可以得到更為真實(shí)的樣品表面。
引線(xiàn)鍵合
結束前工序的每一個(gè)晶圓上,都連接著(zhù) 500~1200 個(gè)芯片(也可稱(chēng)作 Die)。為了將這些芯片用于所需之處,需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后,再與外部進(jìn)行連接、通電。此時(shí),連接電線(xiàn)(電信號的傳輸路徑)的方法被稱(chēng)為引線(xiàn)鍵合(Wire Bonding)。
引線(xiàn)鍵合是把金屬引線(xiàn)連接到焊盤(pán)上的一種方法,即把內外部的芯片連接起來(lái)的一種技術(shù)。從結構上看,金屬引線(xiàn)在芯片的焊盤(pán)(一次鍵合)和載體焊盤(pán)(二次鍵合)之間充當著(zhù)橋梁的作用。因此,鍵合的質(zhì)量會(huì )直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,通常會(huì )使用 SEM 進(jìn)行觀(guān)測。
通過(guò)直接機械研磨后進(jìn)行檢查無(wú)法觀(guān)測到鍵合質(zhì)量的好壞,經(jīng)過(guò)氬離子拋光(離子研磨)處理后可以清晰地看到鍵合的質(zhì)量。
機械研磨(無(wú)法觀(guān)測到鍵合質(zhì)量)
氬離子拋光后的樣品SEM圖像
氬離子拋光處理后可清晰地看到鍵合的質(zhì)量